Menu

Bolix - klej do płyt styropianowych Bolix UZB

Bolix - klej do płyt styropianowych Bolix UZB

Producent: Bolix

Kategoria: BOLIX - chemia budowlana

Produkt nr: 11445

Zamawiana wielokrotność liczby: 1 Dodaj do koszyka
cennikowa cena
jednostkowa netto
48,00 zł
za opakowanie
promocyjna cena
jednostkowa netto
38,15 zł
za opakowanie
minimalna handlowa
ilość produktu
1.00 opakowanie
jednostka
handlowa
1.00 opakowanie
całkowita cena
cennikowa netto
48,00 zł
za 1.00 opakowanie
całkowita cena
promocyjna netto
38,15 zł
za 1.00 opakowanie
cennikowa cena
jednostkowa brutto
59,04 zł
za opakowanie
promocyjna cena
jednostkowa brutto
46,92 zł
za opakowanie
minimalna handlowa
ilość produktu
1.00 opakowanie
jednostka
handlowa
1.00 opakowanie
całkowita cena
cennikowa brutto
59,04 zł
za 1.00 opakowanie
całkowita cena
promocyjna brutto
46,92 zł
za 1.00 opakowanie

Opis produktu

Służy do przyklejania płyt styropianowych do typowych podłoży mineralnych i wykonywania na styropianie warstwy zbrojonej odpowiednią siatką z włókna szklanego. Właściwości wyrobu pozwalają na aplikację w obniżonych zakresach temperatury otoczenia tj. od +3°C, a po upływie 8 godz. od czasu nałożenia możliwe spadki temp. do -5°C. Wykazuję wysoką przyczepność oraz elastyczność do podłoża a poprzez zastosowanie mikrowłókien jest odporna na zarysowania i pęknięcia. Stosowany jest przy docieplaniu ścian zewnętrznych budynków w technologii bezspoinowego systemu ociepleń oraz przy naprawach i renowacjach ścian zewnętrznych budynków ocieplonych według metody „lekkiej mokrej". Jest używany również do wyrównywania /nierówności do 5 mm/ i wygładzania podłoży mineralnych przed nakładaniem farb i tynków cienkowarstwowych.

Dane techniczne

  • Proporcje mieszania: 5,25-5,75 l wody na 25 kg kleju
  • Czas otwarty pracy: ok. 1,5 h
  • Spływ: < 0,12 mm
  • Przyczepność:
    • przyczepność do betonu: > 0,6 MPa
    • do styropianu: > 0,1 MPa (rozerwanie w warstwie styropianu)
  • Konsystencja: suchy proszek
  • Dopuszczalny okres magazynowania: w odpowiednich warunkach do 12 m-cy od daty produkcji
  • wszystkie dane techniczne zostały podane dla względnej wilgotności powietrza 60% i temperatury powietrza +20°C
  • Zużycie zaprawy klejącej przy wykonywaniu docieplenia budynku:
  • przy klejeniu płyt styropianowych na odpowiednio przygotowanym podłożu wynosi ok. 4,0 kg/m2 przy wykonywaniu warstwy zbrojonej wynosi ok. 4,0 kg/m2
  • Przy szpachlowaniu podłoża zaprawą klejącą BOLIX UZB jej zużycie zależy od grubości wytworzonej warstwy i wynosi średnio 1,3 kg/m2 (suchego kleju) na każdy 1 mm grubości warstwy.W celu dokładnego określenia zużycia wyrobu na danym podłożu zaleca się przeprowadzenie odpowiednich prób.
  • Klej BOLIX UZB jest suchą mieszanką spoiw hydraulicznych, polimerów, bazy drobnoziarnistych wypełniaczy mineralnych oraz dodatków modyfikujących.

Dane techniczne - właściwości

gęstość objętościowa:
1,5 kg/dm³
kolor:
biały
temperatura podłoża:
3 - 25 °C
zakres temperatur stosowania:
3 - 25 °C

Załączniki

żródło informacji: zdjęcia, filmy, dokumenty i opisy produktów pochodzą ze strony internetowej firmy Bolix